品牌 | Harmonic/哈默納科 | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
多層卷板式結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
(1)材料卷板層材料一般比多層包扎式更薄哈默納科多層卷板諧波傳動(dòng)件SHG-20-50-2UH,因此要求材料的性能更好,常用0.75-- lmm的極薄鋼板卷制。在卷制前加熱到高溫,再快速冷卻到低于形成馬氏體的溫度,以調(diào)質(zhì)處理提高強(qiáng)度。
(2)制造、焊接多層卷板式制造比多層包扎式自動(dòng)化程度高。由于繞層無(wú)縱縫焊接,無(wú)需一層層焊縫磨圓。因此,厚度愈大愈顯得比多層包扎式經(jīng)濟(jì)。
多層卷板的包扎方向與鋼板的軋制方向是*的。哈默納科多層卷板諧波傳動(dòng)件SHG-20-50-2UH由于鋼板軋制時(shí)難免中間部分略厚于兩邊,使卷成的圓筒兩端有較大的間隙。因此多層包扎容器一向采用包扎方向與軋制方向垂直的方法下料。
環(huán)縫焊接則與多層包扎式容器相同。但繞板容器的筒節(jié),通常都是先堆焊筒節(jié)端部,然后第二次加工坡口,以保證環(huán)縫質(zhì)量。
(3)焊后熱處理多層卷板式亦與多層包扎式一樣,由于板材薄,不會(huì)產(chǎn)生厚板焊接那樣大的殘余應(yīng)力,因此,一般可不經(jīng)焊后熱處理。
但是,當(dāng)要求繞板容器用于高溫高壓而采用Cr-M。合金鋼時(shí),為了降低殘余應(yīng)力,改進(jìn)焊縫及熱影響區(qū)硬脆層的性質(zhì),防止延遲裂紋的產(chǎn)生以及防止容器在運(yùn)轉(zhuǎn)中氫腐蝕,有必要考慮對(duì)繞板容器進(jìn)行焊后整體熱處理。